美国通过晶片法案 苏春槐关注技术创新力

在美国参众两院讨论一年多的晶片法案，终于在7月底通过，预计拜登总统会于8月9日签署这项法案；法案中提供520亿美元的补贴和激励措施，提供给在美国国内的半导体制造商，因此受惠厂商除美国公司外，也包括到美设厂的外资公司；台湾是全球晶圆代工制造业的重镇，法案会对产业带来什么影响，台侨们都很关注。

纽约台湾会馆理事长苏春槐8月8日举办讲座，分享他对半导体产业多年来的观察和见解。

美国晶片制造成本贵50%
根据波士顿顾问公司（BCG）2021年4月发布的报告，要在每个地区达到自给自足的半导体本地供应链，必须至少要投入1兆美元的前期投资，但将导致晶片（成本）价格增加35%至65%，并且拉高终端电子产品的价格。

苏春槐表示，这个晶片法案最重要的是要补贴美国制造半导体的成本，其中的成本大概较台湾高约50%，包含了薪水、供应链等增加成本，因此最具经济效益的生产地在台湾。台湾交通发达，半导体上中下游的供应链都在当地，而且台积电是一天三班轮班接力生产，但在美国不可能。

参众两院通过的晶片法案，采取政府补贴政策，其中英特尔（Intel）估计拿到最多200亿美元的资金，帮助该公司发展晶圆代工业务。

对此，苏春槐表示，如果美国半导体整体产业结构不改变，520亿美元的补贴金额将很快就用完，况且与2022年台积电的400亿美元资本支出规划来比较，其实并不算多。

另一方面，法案中还包括10年内授权2000亿美元的科研经费，盼帮助美国半导体制造业重返高阶晶片制造领先地位。

关注半导体公司技术创新能力
苏春槐认为，一个高科技公司要在半导体产业胜出，最终是要具备产品创新能力，但是近年来英特尔（Intel）在产品创新方面落后于超微半导体（AMD）公司，对英特尔来说是警讯，“研发要花钱，所以资源多的公司，应该研发最多的东西，但现在不是这样。”

“半导体代工不是设备问题，是技术问题。”苏春槐表示，目前看来法案没有解决到美国半导体产业的根本问题，但是短期内会有所助益。



联系我时，请说明是从纽约华人生活网看到的，谢谢！